파워8
파워8(POWER8)는 파워 아키텍처 기반의 슈퍼스칼라 대칭형 멀티프로세서의 계열로, 2013년 8월 핫 칩스 콘퍼런스에서 선보였다. 설계도는 오픈파워 재단을 통해 라이선스받을 수 있으며, IBM의 최신 프로세서에 이러한 이용을 한 첫 사례이기도 하다.[1][2]
생산 | 2014 |
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설계 회사 | IBM |
최대 CPU 클럭 속도 | 2.5 GHz ~ 5 GHz |
공정 | 22 nm |
명령어 집합 | 파워 ISA (파워 ISA v.2.07) |
코어 | 6 or 12 |
L1 캐시 | 코어 당 64+32 KB |
L2 캐시 | 코어 당 512 KB |
L3 캐시 | 칩 당 8 MB |
이전 모델 | POWER7 |
후속 모델 | POWER9 |
종류
편집- IBM Murano - 12 코어 프로세서 (2개의 6코어 칩)
- IBM Turismo - 싱글 칩 12 코어 프로세서
- PowerCore CP1 - 미국과 중국 간 수출 제한으로 인하여 보안 기능을 개선한 파워8 변종[3]
시스템
편집- IBM
- 스케일아웃 서버
- Power Systems S812L – 1× POWER8 DCM (4, 6, 8 코어), 2U
- Power Systems S814 – 1× POWER8 DCM (6, 8 코어), 4U / 타워
- Power Systems S822 및 S822L – 1×, 2× POWER8 DCM (6, 10, 12, 20 코어), 2U
- Power Systems S824 및 S824L – 1×, 2× POWER8 DCM (6, 8, 12, 16, 24 코어), 4U
- 엔터프라이브 서버
- Power Systems E850 – 2×, 3×, 4× POWER8 DCM (8, 10, 12 코어), 4U
- Power Systems E870 – 1×, 2× 5U 노드: 각각 4개의 소켓 + 8, 10-코어 POWER8 싱글 칩 모듈, 최대 총 80 코어
- Power Systems E880 – 1x, 2x, 3x, 4x 5U 노드: 각각 4개의 소켓 + 8, 12-코어 POWER8 싱글 칩 모듈, 최대 총 192 코어
- 고성능 컴퓨팅
- Tyan
-
- SP010GM2NR
- Palmetto GN70-BP010
- Habanero TN-71-BP012
- GT75-BP012
같이 보기
편집각주
편집- ↑ You won't find this in your phone: A 4GHz 12-core Power8 for badass boxes
- ↑ “POWER8 Processor User’s Manual for the Single-Chip Module” (PDF). 2015년 1월 12일에 원본 문서 (PDF)에서 보존된 문서. 2016년 8월 21일에 확인함.
- ↑ 가 나 “OpenPower Collective Opens For System Business”. 2016년 8월 28일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2016년 8월 21일에 확인함.
- ↑ IBM Power Systems E870 and E880 Technical Overview and Introduction
- ↑ 가 나 “IBM Back In HPC With Power Systems LC Clusters”. 2016년 9월 18일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2016년 8월 21일에 확인함.
- ↑ IBM’s First OpenPOWER Server Targets HPC Workloads
- ↑ “OpenPOWER Foundation Technology Leaders Unveil Hardware Solutions To Deliver New Server Alternatives”. 2015년 4월 2일에 원본 문서에서 보존된 문서. 2016년 8월 21일에 확인함.
외부 링크
편집- (영어) POWER8 Overview, IBM Power Systems (PDF)
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